漢鼎LED路燈廠家:我國中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場競爭日益激烈。OFweek研究中心發(fā)布的《2014-2016年中國LED封裝行業(yè) 市場預(yù)測及投資前景分析》資料顯示：目前1000余家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第 二陣營企業(yè)不到300家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元人民幣。

在無封裝技術(shù)的沖擊下，中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，必須加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，彌補(bǔ)中國LED封裝技術(shù)與國外的差 距，同時通過擴(kuò)大規(guī)模，提升產(chǎn)品檔次。規(guī)模小的封裝企業(yè)面臨著資金短缺、技術(shù)落后以及殘酷的價格戰(zhàn)爭等壓力，未來中游封裝領(lǐng)域市場集中化、規(guī)模化是必然趨勢。

規(guī)模化的實(shí)現(xiàn)就需要向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合。一方面與芯片企業(yè)合作，另一方面則進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域。

由于這種免金線、免支架的 封裝工藝，可以由芯片企業(yè)直接完成，因此封裝企業(yè)需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，與芯片企業(yè)合作完成部分工 序等。同時，由于設(shè)備更新需要大量資金，若中小企業(yè)不能及時趕上工藝升級的步伐，或資金鏈無法支撐設(shè)備的升級，將有可能被淘汰。

除了上游方向之外，下游照明等 行業(yè)的巨大市場潛力也是中游企業(yè)進(jìn)入的方向。根據(jù)OFweek行業(yè)研究中心統(tǒng)計，90%以上的封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域，并且應(yīng)用的產(chǎn)值比例正不斷上 升。2013年9月，鴻利光電以3117。6萬元收購廣州佛達(dá)信號38%的股權(quán)，該筆收購表明鴻利光電未來要加大投資力度，做大LED汽車照明產(chǎn)業(yè)。

IPO將于2014年1月重啟，目前83家已過會企業(yè)中有4家屬于LED產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，且都集中在封裝與應(yīng)用領(lǐng)域，其中木林森股份有限公司主要從事LED封 裝及應(yīng)用照明產(chǎn)品。預(yù)計明年1月份該企業(yè)有望登陸資本市場，屆時LED中游封裝企業(yè)將新增一個強(qiáng)大的競爭對手。LED行業(yè)不乏登陸資本市場的成功案例，隨 著IPO“注冊制”改革以及我國資本市場的不斷開放化，未來將會有更多的LED封裝企業(yè)把登陸資本市場作為發(fā)展目標(biāo)。

無論是國內(nèi)廠商還是國外廠商，未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年，整個行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價格下降趨勢明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮，國內(nèi)市場出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術(shù)。（摘自半導(dǎo)體照明網(wǎng)）