漢鼎LED路燈廠家:解決封裝的散熱問(wèn)題才是根本辦法

　　溫升問(wèn)題的解決辦法是減低封裝的熱阻抗；保持LED的運(yùn)用生 存的年限的辦法是改善芯片外形、認(rèn)為合適而使用小規(guī)模芯片；改善LED的閃光速率的辦法是改善芯片結(jié)構(gòu)、認(rèn)為合適而使用小規(guī)模芯片；至于閃光特別的性質(zhì)平 均化的辦法是改善LED的封裝辦法，這些個(gè)辦法已經(jīng)陸續(xù)被研發(fā)中。因?yàn)榄h(huán)氧氣天然樹(shù)脂借鑒波長(zhǎng)為400~450nm的光線(xiàn)的百分率高達(dá)45%，硅質(zhì)封裝材 料則低于1百分之百，輝度減半的時(shí)間環(huán)氧氣天然樹(shù)脂不到一萬(wàn)鐘頭，硅質(zhì)封裝材料可以延長(zhǎng)到四萬(wàn)鐘頭左右，幾乎與照明設(shè)施的預(yù)設(shè)生存的年限相同，這意味著照 明設(shè)施運(yùn)用時(shí)期不需改易白光LED。然而硅質(zhì)天然樹(shù)脂歸屬高彈性軟和材料，加工時(shí)不可少運(yùn)用不會(huì)刮傷硅質(zhì)天然樹(shù)脂外表的制造技術(shù)，這個(gè)之外加工時(shí)硅質(zhì)天然 樹(shù)脂極易依附粉屑，因?yàn)檫@個(gè)未來(lái)不可少研發(fā)可以改善外表特別的性質(zhì)的技術(shù)。

　　相關(guān)LED的長(zhǎng)命化，到現(xiàn)在為止LED廠商采取的對(duì)策是改變封裝材料，同時(shí)將熒光材料散布在封裝材料內(nèi)，特別是硅質(zhì)封裝材料比傳統(tǒng)藍(lán)光、近紫外線(xiàn)LED芯片上方環(huán)氧氣天然樹(shù)脂封裝材料，可以更管用制約材質(zhì)劣化與光線(xiàn)洞穿率減低的速度。

　　改變封裝材料制約材質(zhì)劣化與光線(xiàn)洞穿率減低的速度

　 　2003年?yáng)|芝Lighting以前在400mm正方形的鋁合金外表，鋪修閃光速率為60lm/W低熱阻抗白光LED，無(wú)冷卻風(fēng)扇等特別散熱組件前提 下，試著制做光柱為300lm的LED板塊。主要端由是電流疏密程度增長(zhǎng)2倍以上時(shí)，不惟不由得易從大型芯片抽取光線(xiàn)，最后結(jié)果反倒會(huì)導(dǎo)致閃光速率還不如 低功率白光LED的窘境。依據(jù)德國(guó)OSRAMSemiconductorsGmb實(shí)驗(yàn)最后結(jié)果證明，上面所說(shuō)的結(jié)構(gòu)的LED芯片到燒焊點(diǎn)的熱阻抗可以減低 9K/W，約是傳統(tǒng)LED的1/6左右，封裝后的LED給予2W的電力時(shí)，LED芯片的結(jié)合溫度比燒焊點(diǎn)高18K，縱然印刷電路板溫度升漲到50℃，結(jié)合 溫度頂多只有70℃左右；相形之下過(guò)去熱阻抗一朝減低的話(huà)，LED芯片的結(jié)合溫度便會(huì)遭受印刷電路板溫度的影響。制約白光LED溫升可以認(rèn)為合適而使用冷 卻LED封裝印刷電路板的辦法，主要端由是封裝天然樹(shù)脂高溫狀況下，加上強(qiáng)光映射會(huì)迅速劣化，沿襲阿雷紐斯法則溫度減低10℃生存的年限會(huì)延長(zhǎng)2倍。

　　因?yàn)樯嵫b置與印刷電路板之間的細(xì)致精密性直接左右導(dǎo)熱效果，因?yàn)檫@個(gè)印刷電路板的預(yù)設(shè)變得十分復(fù)雜。

　 　為了減低熱阻抗，很多海外LED廠商將LED芯片設(shè)置在銅與瓷陶材料制成的散熱裝置(heatsink)外表，繼續(xù)再用燒焊形式將印刷電路板的散熱用導(dǎo) 線(xiàn)連署到利用冷卻風(fēng)扇強(qiáng)迫空冷的散熱裝置上。因?yàn)闁|芝Lighting領(lǐng)有浩博的試著制做經(jīng)驗(yàn)，因?yàn)檫@個(gè)該企業(yè)表達(dá)因?yàn)槟M剖析技術(shù)的進(jìn)步提高，2006 年在這以后超過(guò)60lm/W的白光LED，都可以輕松利用燈具、框體增長(zhǎng)導(dǎo)熱性，或是利用冷卻風(fēng)扇強(qiáng)迫空冷形式預(yù)設(shè)照明設(shè)施的散熱，不必特別散熱技術(shù)的板 塊結(jié)構(gòu)也能夠運(yùn)用白光LED。（來(lái)源中國(guó)電子網(wǎng)）

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